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為發揮我國資通訊與半導體優勢,國發會會同相關部會於2016年起推動「亞洲.矽谷」方案,帶動臺灣轉型為軟硬整合的經濟模式。該計畫從早期奠定物聯網與新創基礎,歷經2.0及3.0階段,不僅使物聯網產值於2024年突破2.2兆元,新創募資金額更大幅成長。

因應人工智慧(AI)重塑全球產業,政府進一步推動「AI新十大建設」方案。為統合歷年成果並強化跨部會協作,「亞洲.矽谷計畫執行中心」於2025年10月更名為「亞矽暨AI政策執行中心」(ASVA),旨在深化智庫功能,加速產業AI化與AI產業化,攜手各界落實「智慧科技島」之國家願景。 ...more
策略及目標方向
「亞洲・矽谷3.0推動方案」以三大策略進行推動,期達到五大關鍵量化目標。
推動成果
透過亞洲.矽谷逾8年之推動,帶動國內物聯網產值屢創新高,整體新創生態環境持續蓬勃發展。

政策目標

  • 5.2
    物聯網產值全球市佔
  • 300
    智慧解決方案累計案數
  • 3
    設立新創海外據點處
  • 50
    新創募資美元(億)
  • 100
    新創出場累計家數

亮點成果

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銜接「亞洲.矽谷」方案推動軟硬整合的豐碩成果,我國物聯網產值已於2024年邁向2.22兆元新高。因應AI科技浪潮,政府啟動「AI新十大建設」推動方案,並於2025年10月將執行中心轉型更名為「亞矽暨AI政策執行中心」。期透過深化智庫幕僚功能與跨部會協作,協助臺灣成為全球創新樞紐及智慧科技島。