一、活動內容

隨著AI浪潮推動智慧製造與自動化升級，全球對「半導體＋機器人」整合應用的需求快速攀升，帶動高效能晶片、精密感測器、關節模組與智慧物流機器人等市場全面成長。面對供應鏈重組與在地化趨勢，全球業者正積極強化技術能量與國際合作布局，尋求在新一輪全球半導體與機器人產業競局中的關鍵角色定位。
日本九州作為知名「矽島」，在福岡、熊本、大分等地聚集半導體製造、機器人與精密元件等關鍵企業，已形成完整上中下游產業聚落。為深化臺日在半導體與機器人領域的合作，本次特於「九州半導體產業展」期間舉辦「驅動未來製造技術：臺日半導體與機器人跨域合作研討會」，並將拜會當地半導體與機器人相關企業進行參訪交流，透過「研討會展示臺灣產業實力」與「企業參訪深化產業交流」之整合推動模式，創造臺日企業跨域合作與技術落地、共同拓展市場的機會。

指導單位：經濟部產業發展署
報名資格：與機器人相關之半導體IC設計、模組、系統整合、設備及零組件等業者。
活動洽詢：請於官網報名，執行單位保留審查權利。通過審查者，將依序發放報名成功通知。
TEL : 02-2729-3933 陳小姐 #23 / Mail : haru@teeia.org.tw

二、活動資訊

活動日期：2026年9月29日(二) -2026年10月2日(五)
活動地點：日本九州地區
報名方式：線上報名-https://www.teeia.org.tw/tw/news/1150929?cate=all

三、注意事項

1. 本活動網路報名僅為登記，臺日主辦單位保留審查權利。通過審查者，將依序發放報名成功通知以及團費資訊。
2. 每間企業以 2 名參加名額為限。團費包含五天四夜之餐食、住宿及交通等費用（不含機票），機票需由團員自行購買，主辦單位將提供建議航班時間供參考。
3. 主辦單位保留因應實際狀況調整行程或相關安排之權利。