活動內容
受全球人口結構高齡化及醫療資源分布不均等因素影響，智慧醫療照護需求持續提升，預計全球智慧醫療照護市場規模將於2030年達到3,853億美元。隨著資料複雜程度提升與精準醫療需求成長，AI於醫療照護領域的應用也快速擴大，市場規模在2025年已達約367億美元，預計至2033年將突破5,000億美元，年複合成長率高達38.9%。
在應用層面上，邊緣AI晶片正滲透至醫療照護的各個環節，如在醫院端，整合高算力晶片的醫療影像設備可實現在手術或內視鏡檢查中秒級識別病灶；而在居家與長期照護端，搭載低功耗晶片的智慧穿戴裝置或環境感測器，則能進行24小時心律偵測或跌倒偵測。
此次邊緣運算晶片於智慧醫療照護應用之發展交流會將匯聚相關業者，透過專家座談，分享邊緣運算晶片在智慧醫療照護領域之應用趨勢與實務經驗，探討臺廠發展邊緣運算晶片及模組、切入智慧醫療照護應用的機會與挑戰，提供業者投入智慧醫療照護領域之應用建議，幫助業者掌握商機，擘劃最具競爭力的發展藍圖。
報名資訊
活動日期：2026年7月29日 (三) 14:00-15:50
報名時間：2026/06/05 09:00~2026/07/27 12:30 (人數限制：150人)
活動地點：集思台大會議中心 亞歷山大廳；臺北市大安區羅斯福路四段85號B1
費用：免費入席，歡迎踴躍報名
報名連結：https://ievents.iii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=3154
活動議程
活動聯絡人
王珮純
brendawang@iii.org.tw 0968117709；
盧小姐 btesg@btnet.com.tw 02-25816196#233
講師
大同世界科技總經理 劉盈秀
醫揚科技總經理 莊富鈞
群聯電子技術長 林緯
國立臺北大學特聘教授 林伯星
主協辦單位
指導單位：經濟部產業發展署
主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室
執行單位：資策會產業情報研究所
注意事項
※若報名人數過多，主辦單位將採審核制。
※主/承辦單位保有審核、變動活動之權利。