一、計畫目標

依據《產業創新條例》，政府得推動跨國技術合作計畫，促進產業升級與創新發展。為強化臺荷雙方產業研發合作，擴大國際技術鏈結與創新能量，特訂定本合作計畫。
 

二、補助資格條件

本計畫可由單一企業或多家企業聯合提出申請，如為2家以上之聯合提案，須由其中一家企業擔任主導單位提出申請，申請資格為：
(一)國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。
(二)非屬銀行拒絕往來戶，且淨值（股東權益）為正值。
(三)不得為陸資投資企業（依經濟部投資審議司公布之最新陸資來
臺投資事業名錄）。
 

三、申請時程

自公告日起至115年6月2日止，應於公告受理期間親送或郵寄計畫書（郵寄日期以郵戳為憑；親送須於公告截止日當日下午5時前送達）。
 

四、重點補助領域

本次徵件邀請臺灣與荷蘭之企業研發合作聯盟針對「整合光子學（矽光子，Integrated Photonics）」領域提出高品質研發專案。計畫目的在於支持整合光子領域的前瞻研究與創新合作，並支援能實現未來大規模量產的賦能技術(Enabling Technologies)。專案內容可包含但不限
於以下與光子整合電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)相關之技術：
(一)先進材料的異質整合(Heterogeneous Integration)：例如III-V族半導體、矽(Si)、氮化矽(Si3N4)、鈮酸鋰(LiNbO3)及氧化鋁(Al2O3)等。
(二)應用於進階領域的可插拔模組(Pluggable Module)與/或共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)。
(三)先進光子封裝(Advanced Photonic Packaging)、量測(Metrology)與測試技術(Testing Techniques)。
(四)利用整合光子學(矽光子)開發的新型感測技術(Sensing Technologies)。
 

五、計畫期程

(一)計畫開始日以116年1月1日或其後起算。
(二)計畫時程以不超過3年為原則。
 

六、計畫應附文件-雙方合作證明文件

(一)臺荷共同提案書(Common Proposal)。
(二)雙方廠商聯盟協議書(Consortium Agreement)，須含智財權分享與規劃（核定通過簽約時檢附）。
 

七、其他（相關注意事項）

(一)本計畫以業者合作為核心，鼓勵臺荷雙方業者共同議定研究主題，各自向雙方政府提出申請補助。
(二)同一企業或同一代表人於同一時期申請及執行之「產業升級創新平台輔導計畫」相關計畫總件數，以不超過3件為原則。
(三)計畫提案經費規模，臺方計畫經費應至少占臺荷總計畫經費30%，不可超過70%（依計畫需要合理編列）。
(四)收件後臺荷雙方進行獨立審查並交互比對結果，在雙方均通過審查時，始予以補助。補助比例以臺方計畫總經費 50%為上限，其餘部分由申請單位自籌。
(五)依據比對結果，提報本部核定，確認計畫審查結果並核定補助款金額及比例。

八、諮詢專線
經濟部產業發展署「產業升級創新平台輔導計畫」
林先生 02-2704-4844#150 (kaitolin@smecf.org.tw)